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高精密化学水平沉铜技术 发布时间:24-08-13
简述: 化学镀铜是影响线路板层间金属化稳定性的决定因素,而活化液是化学沉铜工艺中的关键流程;目前行业内化学镀铜活化技术主要是美国、日本、台湾等地少数公司(如艾美特、罗
化学镀镍钯金 发布时间:24-04-23
简述:镍钯金工艺是在镍金工艺的基础上发展而来,镍层和金层中间引入了化学性质稳定的钯层,用以防止“镍黑”现象。同时钯具有非常优异的焊接性能和引线键合性能,并且在锡和铅中
耐高温型多次可焊PCB铜面有机保焊剂OSP系列 发布时间:24-04-23
简述:耐高温型(关键技术指标耐高温260℃)多次可焊PCB铜面有机保焊剂,是国际先进水平同步的第五代OSP,适用于双面板,多层板和挠性印刷电路板的多次无铅焊接,用于取
石墨烯在PCB产业中的应用 发布时间:24-04-23
简述:石墨烯孔金属化层数在2~8层,厚度薄(0.7~4 nm),厚径比约在1:5000~15000之间;导电性好 超薄片状的膜层,借助微观膜层与基材之间的静电吸附和范
轻合金电极材料及应用 发布时间:24-01-23
简述: 背景:电池在体系确定后,其电性能取决于电池材料的性能。随着武器装备升级,对电性能提出更高要求,因此需要不断提升电池材料的性能。铝氧化银、镁氯化亚铜以及镁氯化银
畜牧业用喂养装置研制 发布时间:23-08-28
简述:1、本项目包括喂食槽和搅拌箱;搅拌箱下端连通有下料管,下料管通过连通管连通有输料管,输料管与喂食槽连通;下料管嵌套有闸板。 2、搅拌箱一侧连通有投料斗,搅拌箱内
载带收卷纸盘 发布时间:23-08-28
简述:用PE管作为中心辊,其强度大,同时圆盘上开设有缺口,在卷绕时不与收卷枢轴打滑,载带以恒定的张力收卷,高速剥离时不影响电子零件的抓取,圆形盘上还设有多个视窗口,所
高电容引出率、低漏电流半固态电容 发布时间:23-08-28
简述:1、纳米导电聚合物合成技术 2、纳米高分子导电聚合物的配置技术 3、半固态特种电解液合成技术 4、半固态特种电解液降水分技术及导电高分子纳米分散液抗氧化技术
筷子前段工序蒸煮定色技术 发布时间:23-08-10
简述:输送机构带动夹紧机构反转至驱动板的凹处时,夹紧机构带动木筷子向左移动至蒸汽框内被热蒸汽进行蒸煮定色,使操作人员无需来回放置木筷子。旋转机构带动木筷子不断地前后移
机器视觉技术在多晶硅锭切片生产中的应用研究 发布时间:23-08-10
简述:提供基于机器视觉的硅片破损检测设备和硅片隐裂检测设备,设备采用最先进的视觉检测技术,模块化设计,可以方便的集成到硅片上下料机等光伏太阳 能生产线,提高了产品的生
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