| 一种PCB板电子元器件焊接装置 | | 成果类型：pcb | | 专利号/登记号：202411604974.0 | | 权利人属性：江苏金米特光电有限公司 | | 发布时间：2025-6-9 9:04:36 |
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技术详细介绍技术详细介绍本发明涉及PCB板焊接设备技术领域，公开了一种PCB板电子元器件焊接装置，包括机架、设置在机架内腔顶部位置的焊枪和用于对PCB板进行固定的固定组件，固定组件包括两个对称设置的导轨，两个导轨之间设置有两个对称设置的固定框，固定框的框架为中空结构；本发明通过支撑筒、旋转柱和输液通道的设置，使得无论旋转柱如何旋转，温度较高的油液始终输入位于上方的固定框内，温度较低的油液始终输入位于下方的固定框内，从而通过调温板调节PCB板的温度，使得PCB板的顶面保持合适的焊接温度，底面温度较低以加速焊锡凝固，减少了由于温度过高导致的焊点牢固度下降和元件脱落，从而提升了产品的可靠性。 |
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